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SERVIMETAL導電膏 2024/6/4 15:20:05

產品應用軌道交通電力行業(yè) 產品優(yōu)點使用方便；防腐蝕提高導電性提高連接強度適用溫度范圍- 40~150℃

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2024/6/4 15:20:05
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500) 2023/6/27 15:30:31

案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠 ( 替代 MD-1500) 應用點 : 芯片粘接要求：替代日本丸內 MD-1500 ，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長應用點圖片

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2023/6/27 15:30:31
軍GONG電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 2023/6/27 15:26:52

案例名稱：軍 GONG 電路組裝用導電銀膠 ( 替代 EPO-TEK H37-MP) 應用點 : 玻璃絕緣子本體粘接要求：固化后可長期耐受溫度高于 150 度，膠水工作時間 2 天應用

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合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87 2023/6/27 15:22:47

產品名稱：合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠 IC 封裝芯片粘接銀膠 DAD-87 應用點 : 芯片粘接產品特點： DAD-87 導電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導電膠，該膠固化后具有LIANG好的粘

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軍功集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣 2023/6/27 15:13:46

產品名稱：軍功集成電路芯片粘接用導電銀膠 JM7000 耐高溫低放氣應用點 : 芯片粘接要求：耐高溫、調低溫沖擊、可KAO性穩(wěn)定、低放氣應用點圖片：

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美國AiT柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 2023/6/27 15:07:37

產品名稱：美國 AiT 柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠 ME8456 應用點 : 芯片或者元器件粘接產品特點： ME8456 是一種可返工的、純銀填充的、導電和導熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對

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德國漢高henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠 2023/6/27 14:53:10

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