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封裝的分類:1、按封裝集成電路芯片的數目:單芯片封裝(scp)和多芯片封裝(mcp)；2、按密封材料區分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(pth)和表面貼裝型(smt)4、按引腳分布形態:單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳；smt器件有l型、j型、i型的金屬引腳。sip :單列式封裝 sqp:小型化封裝 mcp:金屬罐式封裝 dip:雙列式封裝 csp:芯片尺寸封裝qfp: 四邊扁平封裝 pga:點陣式封裝 bga:球柵陣列式封裝lccc: 無引線陶瓷芯片載體

手機收入芯片屬于消耗品，而且有規格類型的---。其實對于我們來說，電子元件回收，手機芯片很難回收再用在一個手機上，電子芯片回收價格，因為這個流程非常復雜，而且手機芯片確實屬于消耗品，手機芯片都會出現一些細微的問題，再次投入市場，選擇用在低端手機方面的話，武漢電子芯片回收，就會導致很多問題的產生，因此廠家為了麻煩，電子芯片回收找，所以不會選擇回收之后放在手機上。武漢綠源豐物資回收有限公司，歡迎咨詢！

總的來說之所以手機芯片貴，但卻不回收利用，在低端手機上面也是因為每個手機芯片都及規格型號---，因此也不能通用，另一方面也是因為那些低端手機生產商為了利益考慮也不會選擇有殘次品的手機芯片，那些手機芯片大多數都是用在二手市場或者通過零部件使用，自然也不會選擇用在低端手機上。武漢綠源豐物資回收有限公司回收芯片，歡迎咨詢！

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