化學鍍鎳層的性能及優(yōu)點1.利用-鈉作為還原劑的東莞化學鍍鎳過程得到的是ni-p合金，控制鍍層中的磷含量可以得到ni-p非晶態(tài)結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。
2.東莞化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600hv，經過合理的熱處理后，可以達到1000-1100hv，在某些情況下，舟山化學鎳，甚至可以代替硬鉻使用。
3.根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。
4.鍍層的磨擦系數(shù)低，化學電鍍鎳，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。
5.低磷鍍層具有-的可焊性。
化學鍍鎳工藝特點
循環(huán)-，可達8-10個循環(huán)metal turn over，[循環(huán)含義為每升鍍液將全部鎳鍍出再補加到開缸時的鎳含量稱為一個循環(huán)，化學鍍鎳工藝，一個循環(huán)少可沉積鍍層900dm2·μm]；
鍍速可達20-22μm/h；深鍍能力強、均鍍能力強，完全達到“仿型效果”；硬度高、耐腐蝕能力強；
鍍層孔隙率低，10μm無孔隙；
耐磨性好，優(yōu)于電鍍鉻；
可焊性好，能夠被焊料所潤濕;
電磁屏蔽性能好，可用于電子元件及計算機硬盤；
鍍層為非晶態(tài)，非磁性ni-p合金
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