1、選用2835高壓燈珠 耐高溫 低光衰
2、足功率設計亮度，流動水模組，完i美替換一般熒光燈
3、恒流恒壓、無頻閃 -的保護您和家人的眼睛
4、類型，廠家實力，產能足夠
5、精美包裝，閃現品牌實力，高i端
如節能、無銾、運用-、抗震性好、體積小近似點光源、驅動簡略、光束集中、照料速度快等許多長處，led點光源在現象照明中已有了廣泛運用，這是我們眾所周知，-的實際；在旅程照明領域，led路燈運用發展迅速，正在逐漸替代一直在旅程照明中起著--的高壓鈉燈與金屬鹵化物燈。
1、箱體厚度
箱體厚度應在4cm~12cm之間，能-光的均勻和亮度也能達到蕞佳狀態，再選亞克力板材時要注意薄厚均勻，和透光效果好的板材。
2、
一般我們建議客戶排布led模組間距在，橫向間距3cm，流動水模組批發廠家，縱向間距在3cm模塊與模塊距離，流動水模組批發價格，太遠燈箱在亮的時候會有暗區或黑班。
實際操作時，要根據箱體的高度和面板的材質來達到想要的效果自行調整。為-發光強度的均勻，流動水模組定制廠家，在安裝排布 led 模組中，應該注意發光模組均勻、合理的分布。
功率型uvled封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對led的散熱起著決定性作用。dpc陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型led封裝發展的趨勢。隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應用前景十分廣闊。
隨著uvled芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大-量給led封裝材料提出了更新、更高的要求。在uvled散熱通道中，封裝基板是連接內外散熱通路的關鍵環節，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的功能。對高功率led產品來講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。
陶瓷封裝基板：提升散熱效率滿足高功率led需求
配合高導熱的陶瓷基體，dpc-提升了散熱效率，是蕞適合高功率、小尺寸led發展需求的產品。
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