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所選元器件 msl(潮濕敏感度等級)不能大于 5 級(含)。貼片機應先貼小零件，沈陽smt貼片加工，后貼大零件;bios是一種基本輸入輸出系統，全英文為：baseinput/output system;smt零件依據零件腳有無可分為lead與leadless兩種。
根據生產實際情況，影響的因素是刀片不易在阻焊印刷表面產生平面刀痕，管式加熱器具有工作溫度高，輻射波長短，熱響應快等優點但因加熱時有光的產生，故對焊接不同顏色的元器件要不同的反射效果，同時也不利于與強制熱風配套。
禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達到 250v。 對于特殊的器件如： 射頻器件， esd 抗 能力至少 100v，沈陽smt貼片加工廠家，并要求設計做防靜電措施。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(ic已無穿孔元件，沈陽smt貼片加工組裝，-是-、高集成ic，不得不采用表面貼片元件。
smt生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。smt生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純smt裝聯工藝和混合裝聯工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；smt也比tht的零件要小。和使用tht零件的pcb多層板比起來，使用smt技術的pcb多層板板上零件要密集很多。smt封裝零件也比tht的要便宜。所以現今的pcb多層板上大部分都是smt，自然不足為奇。
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