在做線路之前的磨刷處理是去除表面的氧化物,提高銅面與感光膜之間的結合力。阻焊前處理的磨板功能類似,也是提高阻焊和銅面的結合力。
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一般印制板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料reinforeing material,浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品多為玻璃布浸以樹脂,經干燥加工而成。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基cem系列、積層多層板基和特殊材料基陶瓷、金屬芯基等五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基cci。有:酚醛樹脂xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等、環氧樹脂fe一3、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基ccl有環氧樹脂fr-4、fr-5,高頻柔性覆銅板廠,它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂以玻璃纖維布、聚基-纖維、無紡布等為增加材料:雙馬來酰亞an改性三-樹脂bt、聚酰ya胺樹脂pi、二亞ben集醚樹脂ppo、馬來-亞安——ben乙稀樹脂ms、聚qing酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按ccl的阻燃性能分類,可分為阻燃型ul94一vo、ul94一v1級和非阻燃型ul94一hb級兩類板。隨著對問題重視,在阻燃型ccl中又分出一種新型不含qiu類物的ccl品種,可稱為“綠色型阻燃ccl”。隨著電子產品技術的高速發展,對ccl有更高的性能要求。因此,從ccl的性能分類,又分為一般性能ccl、低介電常數ccl、高耐熱性的ccl一般板的l在150℃以上、低熱膨脹系數的ccl等類型。
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xiao孔徑:0.2mm即8mil
加工層數:1-18層
板厚mm:0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等
表面工藝:熱風整平hal、全板電鍍鎳金、無鉛噴錫lead free、化學金、化銀/錫、防氧化處理osp
表面油墨:綠色、白色、黑色、紅色、黃色、亞光油墨等各種型號及顏色的感光油墨
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