覆銅板常用的有以下幾種:fr-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板比fr-2較高經(jīng)濟(jì)性fr-2 ──酚醛棉紙，fr-3 ──棉紙cotton ---、環(huán)氧樹脂fr-4──玻璃布woven glass、環(huán)氧樹脂fr-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂fr-6 ──毛面玻璃、聚酯g-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂cem-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂阻燃cem-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂非阻燃cem-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂cem-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂cem-5 ──玻璃布、多元酯ain ──氮化鋁sic ──碳化硅 sic ──碳化硅
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覆銅板就是經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。
基板：
高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，軟板基材公司，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，軟板基材，它們決定了基板的機(jī)械性能，如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。
銅箔：
它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，軟板基材廠家，必須有較高的導(dǎo)電率及---的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，---適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。
覆銅板粘合劑：
粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能
油印法：
把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復(fù)幾遍，四川軟板基材，印制板即可印上電路。這種刻板可反復(fù)使用，適于小批量制作。提示：利用光電謄印機(jī)，可以按照設(shè)計(jì)圖紙自動刻制成1：1尺寸的蠟紙。
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