激光切割
激光切割技術廣泛應用于金屬和非金屬材料的加工中，可---減少加工時間，降低加工成本，五軸激光加工，提高工件。激光切割是應用激光---后產生的高功率密度能量來實現的。與傳統的板材加工方法相比，石龍鎮激光加工，激光切割其具有高的切割、高的切割速度、高的柔性可隨意切割任意形狀、廣泛的材料適應性等優點。
激光火焰切割激光火焰切割與激光熔化切割的不同之處在于使用氧氣作為切割氣體。借助于氧氣和加熱后的金屬之間的相互作用，產生化學反應使材料進一步加熱。對于相同厚度的結構鋼，采用該方法可得到的切割速率比熔化切割要高。另一方面，該方法和熔化切割相比可能切口更差。實際上它會生成更寬的割縫、明顯的粗糙度、增加的熱影響區和更差的邊緣。——激光火焰切割在加工精密模型和尖角時是不好的有燒掉尖角的危險。可以使用脈沖模式的激光來---熱影響。——所用的激光功率決定切割速度。在激光功率一定的情況下，---因數就是氧氣的供應和材料的熱傳導率。
在電子工業中的應用
激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，激光加工價格，---符合電子行業的加工要求。另外，還由于激光加工技術的率、無污染、、熱影響區小，因此在電子工業中得到廣泛應用。
激光微調技術可對指din電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%一0.002%，比傳統方法的精度和，成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜，制造誤差達上15一20%，只有對之進行修正，才能提高那些器件的成品率。激光可---成很小的光斑，能量集中，加工時對鄰近的元件熱影響，不產生污染，又易于用計算機控制，因此可以滿足快速微調電阻使之達到精que的預定值的目的。加工時將激光束---在電阻薄膜上，將物質汽化。微調時首先對電阻進行測量，把數據傳送給計算機，計算機根據預先設計好的修調方法指令光束定位qi使激光按一定路徑切割電阻，直至阻值達到設定值，同樣可以用激光技術進行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調。---的定位精度，使激光微調系統在小型化精密線形組合信號器件方面提高了產量和電路功能。
esta rohr還使用rofin的型材焊接系統pws，這是一套用于間隙識別，焊縫---和光束引導的集成過程傳感器。它幾乎不需要維護，并且耐油，激光加工廠家，污垢，灰塵，潮濕和電氣干擾 - 在---的工業環境中必不可少的先決條件。
其中一個pws組件，焊接傳感器，---相對于關節間隙的實際焊接位置。它還為操作員提供了一個過程視圖，使他能夠調整連接邊緣的線性偏移或輥子壓力。
“對于關鍵的汽車電子管，我們可以比以前更-焊接，”生產運營經理frank lohmann說。
焊接位置的自動校正在集成調節電路上進行。線性驅動器可在幾微米內實現快速激光定位精度，焊接速度可達200 fpm。
pws的模塊化設計和標準化接口可輕松集成到新系統和現有系統中。
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