gb芯片定義和特點
定義:glue bonding(粘著結合)芯片;該芯片屬于uec的專i利產品。
特點:
(1)透明的藍寶石襯底取代吸光的gaas襯底,其出光功率是傳統as(absorbable structure)芯片的2倍以上,藍寶石襯底類似ts芯片的gap襯底。
(2)芯片四面發光,具有---的pattern圖。
(3)亮度方面,其整體亮度已超過ts芯片的水平(8.6mil)。
(4)雙電極結構,led外延片多少錢,其耐高電流方面要稍差于ts單電極芯片。
led的實質性結構是半導體pn結。pn結就是指在一單晶中,具有相鄰的p區和n區的結構,它通常在一種導電類型的晶體上以擴散、離子注入或生長的方法產生另一種導電類型的薄層來制得的。
常用來制造led半導體材料主要有申化家、磷化家、家鋁申、磷申化家、銦家氮、銦家鋁磷等ⅲ?ⅴ族化合物半導體材料,其它還有ⅳ族化合物半導體碳化硅,ⅱ?ⅵ族化合物---等。
雖然近年來有些廠商引入了新的傳輸介質,但如何才能為用戶提供真正性能,且較高的產品方案是困擾產業的一個重點問題。為此,部分廠商提出,led顯示屏的數據傳輸方式亟待需要從層的技術層面入手,led外延片價格,尋找到一種---的解決方案。
值得注意的是,led屏技術---已牽涉到產業鏈的各個環節,包括驅動ic制作工藝的提升、控制系統的硬件化、控制軟件的智能化開發等等,這些技術---需要ic設計廠商、控制系統開發廠商、面板廠商,甚于包括終端用戶等更為緊密地結合在一起,led外延片廠家,共同---行業應用的“僵局”。---是在控制系統的開發上,如何與ic設計公司---地相互協作,提高led屏的系統性能以及控制軟件的智能化水平是當務之急。