概述表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在smt設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高pcb設計密度、可生產性、可測試性和---性都產生決定性的影響。
零件貼片
其功效是將表層拼裝電子器件精
smt代表什么意思？
流回電焊焊接
其功效是將焊膏溶化，蘇州smt，使表層拼裝電子器件與pcb堅固電焊焊接在一起。常用機器設備為回流焊爐，坐落于smt生產流水線中smt貼片機的后邊，針對溫度規定非常嚴苛，必須即時開展溫度測量，smt貼片加工，所量測的溫度以profile的方式反映。
smt貼片加工過程的檢測
貼片加工的檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發現的問題，可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發現的不合格品的返工成本相對較低，smt打樣，對電子產品---性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析，smt貼片加工的檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免危害的發生。
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