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【mc3基板 (mc3 board)】
***安裝位置：pc unit部
***用途：達ac伺服、脈衝控制、部周圍sensor、c型m/v、---feeder/ic交換臺---的控制
***通信手段：pci_bus、pio、can、sdio、lan、mechatrolink-3
***能：從上位軟件rtos接收指令、motion控制、及---行和motion 同 步 的i/o控制。
***注意事項：基板交換時、需要設定dip_sw。基板交換時、需要確認固件firm ware的版本。update等 基板交換時、因為連接器有多---、要牢牢連接住。因為配較細、注意不要有 脫落。
有使用多層pcb也不是以為線路太復雜，而是特意增加線路或者層數，來分散過大的電流、過高的熱量，以---穩定性。比如近期的x570主板，雖然使用4層板就可以---地布線，但測試后發
所以說，pcb層數多雖然不一定是必需的，但總沒什么壞處，不差錢又看重穩定性的小伙伴可以優選這樣的板卡。pcb層數少一點也不一定差，---是一些---產品，敢給出性能和穩定性保
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>; 采用國產化龍芯2k1000雙核處理器，主頻1ghz；
>; 板貼2gb ddr3國產紫光內存顆粒，比內存插槽方案，更穩定；
>; 采用國產兆易---spi nor flash，存放pmon引導系統；
>; 集成msata接口，可支持64gb~1tb ssd硬盤；
找來電烙鐵重新焊好，通電開機，一切正常。朋友感慨地說：---給愛機作維護也有這么大的學問，以后做清潔工作時一定要輕拿輕放。
定期維護機器是一種---的習慣，但也要講究一定的方法，上文所述的問題多半是由于頻繁地拆裝顯卡或是操作不當造成的。因此建議朋友們在安裝各類板卡設備時，回收華為波分板卡ldx，一定要多加小心，不可
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【雙軌道i/f基板 (dual cv if board)】
***安裝位置：i/o unit2部
***用途：雙軌道仕様option時、連接裝置本體和前/---裝置的i/f信號。***通信手段：pio
***能：前/---裝置的i/f信號用光耦合器或者繼器路進行気絶縁、送到安全制御基板。
***注意事項：只在雙軌道仕様option時、追加１pcs。
電源完整性問題
我們知道，在通孔的作用下，實際上整個板卡的所有層都會被打穿，這里就包括我們所說的電源層。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承載---的業務量，所以，各芯片的功耗也越來越大其滿負荷運行時的功耗為93w，其額定電壓為0.9v，回收華為波分板卡tsc，那么其電流為103a。我們知道，實際經pcb 上的電流是與銅箔的截面積有關的，即銅箔的厚度乘以線寬。目前在我們的設計中，pcb 上的電源層所用的銅箔厚度為2oz，也就是70um，它乘以電源層銅皮的寬度就是我們所要求的截面積。由于，在傳統板卡上選用通孔結構，勢必導致bga 下面的大片銅箔被打穿，形成一個個孔洞，陽江回收華為波分板卡，可以---，bga 下面整個電源平面被打的支離破碎，無法---大電流順利通過，電源的直流壓降必然會受到很大的影響。同時，在這些過孔與過孔的間隙中所通過的電流，其電流密度必然是上升的，還會導致銅箔的溫升問題。
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