高導熱灌封膠填料系列(ZH-C)

合肥中航納米技術發展有限公司為您提供高導熱灌封膠填料系列(zh-c)。導熱現狀
隨著信息時代快速發展，工業技術的發展與人們生活水平的提高，對工業電子電力產品與消費產品的更-化、小型化提出了更高的要求，市場對導熱填料的要求越來越高，而常規的al2o3、mgo、zno、nio等無機導熱介質材料已難以滿足5g通信pcb覆銅板、大功率led燈、硅膠、硅膠片、pi膜、壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉，已經不能滿足目前導熱產品的需要了。合肥中航納米公司，經過多年的研究與-，成功開發出了一系列不同高分子體系的高導熱填料，通過特殊設備工藝，對高導熱填料進行晶體生長，讓導熱填料形成致密的晶體態，從而形成致密的導熱網狀結構，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術優勢，對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理，使導熱填料與高分子有-的相容性及大填充量，導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導熱網絡的形成。
產品簡介
高導熱灌封膠填料zh-c以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在灌封膠中擁有-的分散性和高填充性。由其制備的灌封膠的導熱系數高，手感細膩，柔性好，流動性好。高導熱灌封膠填料zh-c純度高、粒度經過合理的復配5:3:2，表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體-相容。高導熱灌封膠填料zh-c經過特殊工藝高溫結晶化處理，有-的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于-灌封膠中的絕緣導熱。
產品參數
產品 高導熱灌封膠填料zh-c
產品型號 zh-c
平均粒度 10~20um復配比例5:3:2
產品純度 99.9%
理論密度 3.016g/cm3
電導率 <300μs/cm
吸油值 13ml/100g
導熱率 180w/m.k(陶瓷粉壓制陶瓷片
含水量 ≤0.5%
外 觀
主要成分 高導熱無機復配陶瓷材料
導熱灌封膠hotdisk 2-4w/m.k及以上
產品特點
1、高導熱灌封膠填料zh-c經表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅體相容性好，制品成型性和流動性-；
2、純度高、粒度經過合理的復配5:3:2，在基材中可以程度地添加，形成-的導熱網絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；
3、高導熱灌封膠填料zh-c應用范圍廣，可以制備2-4w/m.k及以上的高導熱灌封膠；
4、高導熱灌封膠填料zh-c屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟標準，是一種無機型高導熱填料。
技術支持
中航納米可以提供高導熱灌封膠填料zh-c在導熱灌封膠、導熱泥、導熱流體、絕緣導熱灌封膠等絕緣導熱材料中的應用技術支持，具體應用咨詢請與市場部人員聯系。咨詢sales@hfzhnano.com qq：3355407318
包裝儲存：
1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜暴露空氣中，防受潮發生團聚，影響分散性能和使用效果；
2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；
3、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，-者-；
4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進行抽真空處理排除水分和空氣的干擾，這樣調配的膠料導熱性能-；
5、常規包裝5kg一袋充氮氣包裝，25kg一紙板桶，包裝數量可以根據客戶要求分裝。
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