IC半導體LED封裝檢測解決方案WBDB焊線AOI檢測設備

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型號：f241/f251
主要特征 ：
1.可選的5面和6面檢查
2.2.5d---技術
3.模塊化且靈活
4.64位操作系統
5.至強處理器
6.吞吐量從20,000上升到50,000上升
7.相機分辨率范圍從75 fps時的5百萬像素到66fps時的12百萬像素
應用范圍：
1.晶圓切割后進行檢查以檢測表面缺陷。
2.封裝分離后進行檢查，以檢測封裝，標記，引線和電鍍缺陷。
ttvision自動光學檢測設備的檢測方式
*2d
*2.5d
*true 3d (z5d)
f251
wirebond aoi machine
features
3d profiling technology
inspects wire bond, die & epoxy defects
inspects gold. aluminum. copper&silver wires
measures ball. wedge. stitch&loop parameters
minimum overkill & underkill
modular end scalable design
cost effective
high throughput
f241
aoi standard configuration
modular design for max flexibility
standardized platf orm
common spare parts

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