電子灌封膠是一種led封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護(hù)led芯片增加led的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使led有較好的耐久性和---性。
高透光率高折光率高耐候性耐紫外輻射液態(tài)可熱固化,具有一定物理強(qiáng)度耐高低溫電絕緣性高耐候性耐紫外輻射生理惰性耐油、耐化學(xué)品、阻燃性led灌封膠產(chǎn)品按固化后的狀態(tài)分有:凝膠型、橡膠型、樹脂型。
此類灌膠機(jī)不但可實(shí)現(xiàn)膠水的多種比例自動混合,并且?guī)в羞\(yùn)動控制平臺,可走直線,或三維路徑,環(huán)氧樹脂灌封膠生產(chǎn),其中以走三維路徑的較為---,一般通過電腦控制,適用于各種類型的產(chǎn)品的灌封需求。通過觸摸屏設(shè)置參數(shù)包括膠水比例,出膠時(shí)間,運(yùn)動軌跡等,這些參數(shù)將輸送給plc,plc根據(jù)這些參數(shù)來控制計(jì)量泵上面的電機(jī),通過電機(jī)轉(zhuǎn)速的不同來實(shí)現(xiàn)膠水比例的輸送,同時(shí)也根據(jù)轉(zhuǎn)速與時(shí)間相配合來控制膠量,自動灌膠機(jī)在目前應(yīng)用于大面積,環(huán)氧樹脂灌封膠,灌膠要求比較均勻的產(chǎn)品,環(huán)氧樹脂灌封膠價(jià)格,其中以led模組或顯示屏灌膠較多。
高導(dǎo)熱灌封硅膠的優(yōu)點(diǎn)
1、抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力好。
2、具有好的抗冷熱變化能力,可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用,能在-50℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性,不開裂。
3、具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物。
5、具有好的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有好的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,環(huán)氧樹脂灌封膠廠,有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數(shù)。
7、粘度低,具有---的流動性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化,自排泡性好,使用更方便。
9、固化收縮率小,具有優(yōu)異的防水性能和抗震能力
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