導(dǎo)熱系數(shù)：除了以上的因素外，我們還可以從其他的考慮因素進(jìn)行考量，比如元器件承受內(nèi)應(yīng)力的情況，戶外使用還是戶內(nèi)使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動(dòng)或自動(dòng)灌封等等。
那么知道以上注意因素后，我們清楚的了解了有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠---異。下面需要綜合比較各廠家的導(dǎo)熱灌封膠了，我們一下來(lái)看看有哪些比較有名的灌封膠廠家吧!
電子灌封膠的應(yīng)用：電子灌封膠又稱電子灌封膠是一個(gè)廣義的稱呼， 用于電子元器件或其組裝件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。
灌封是將液態(tài)樹(shù)脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為---異的熱固性高分子絕緣材料。
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