要---硅片厚度的一致性。因為當研磨時，由于磨料分布不均勻，使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會不一樣，所以要想---硅片的減薄速度一樣，就必須在每研磨到一定時間時將行星齒輪片翻轉后再進行研磨，從而---硅片厚度的一致性，同時也讓硅片厚度公差得以縮小，具體要研磨多久才進行翻車專為適當，是要根據減薄厚度和測試結果來定的。
1．操作簡單
該設備采用plc控制系統，日本指紋識別減薄機，通過簡單的培訓，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導下，熟練操作設備。當設備出現故障時， 屏幕向導會提示出錯編碼，易于排除故障。
2．設計安全
該設備的設計處處為使用者的安全著想，---操作加工的安全。
3．---精度
磨盤的進給采用微米步進電機進給系統，---長時間的加工精度。
4．各輪獨立驅動
磨盤及工件盤均采用獨立的電機，分別采用變頻或伺服控制，轉速可任意調整，且控制簡便。
5．冷卻水循環使用
冷卻水箱配有雜質過濾系統，冷卻水可循環使用，即節約成本，又減少了對環境的環境。一臺冷卻水箱可同時連接多臺設備。
特點
型號: 全自動vrg-300a
型號:hrg-150
1. 結構簡單穩固
鑄鐵機身
結構設計---
減少晶片表面損傷及翹曲
2. 自動尺寸控制系統
3.自動修整系統
4. 全自動上下料系統
5. 自動清洗和干燥系統
6. 可編程操作系統
可存儲20套加工程序，簡單操作
易于操控
應用領域
硅片，碳化硅片，藍寶石晶圓，金屬，陶瓷，
碳，玻璃，塑料，復合材料
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